På MWC Barcelona 2026 meddelade Tele2 IoT i samarbete med Acceleronix och IDEMIA Secure Transactions om lanseringen av världens första kvantsäkra In-Factory Profile Provisioning (IFPP) Early Access Program. Denna lösning syftar till att möjliggöra för OEM-tillverkare att ladda ner eSIM-anslutningsprofiler direkt i fabriken med en enda artikelnummer (SKU).
Det innebär att IoT-enheter kan lämna produktionslinjen fullt utrustade för att ansluta direkt. Enligt ett pressmeddelande från Tele2 förenklar IFPP hela livscykeln för IoT-anslutning och möjliggör snabbare global skalning, oavsett om det handlar om små serier eller storskalig produktion.
Den nya lösningen kombinerar Acceleronix plattform och fabriksverktyg med IDEMIAs IFPP-redo eSIM och kvantsäker profilhantering. Dessutom erbjuder Tele2 IoT en global, managerad IoT-anslutning. Systemet är byggt på de högsta kryptografiska standarderna och är kvantsäkert även i offline-miljöer.
Det är också värt att notera att lösningen är kompatibel med de kommande GSMA-specifikationerna, såsom SGP.42. Onur Kasaba, Managing Director på Tele2 IoT, kommenterar: ”Genom att kombinera våra globala IoT-anslutnings- och provisioneringsfunktioner med profilprovisionering i fabriken gör vi det möjligt för OEM-tillverkare att leverera enheter som är redo att anslutas direkt från fabriken. Detta tillvägagångssätt förenklar IoT-livscykeln avsevärt, minskar den operativa komplexiteten och stödjer skalbara, säkra implementationer över hela världen.”
