Kraven på basmaterial till kretskort ökar snabbt i Europa, vilket ställer nya krav på materialens prestanda och tillgång. Med utvecklingen av högpresterande lösningar inom RF och mikrovågsapplikationer har urvalet av basmaterial blivit en komplex balansgång mellan prestanda, regelverk och leveranskedjor.
Tidigare har valet av material i stor utsträckning varit en teknisk fråga, men nu påverkas besluten i allt högre grad av externa faktorer som är svåra att förutse. Idag finns endast en leverantör av basmaterial kvar i Europa, Isola GmbH, samt en tillverkare av kopparfolie, CircuitFoil. Produktionen av glasfiberväv har redan lämnat kontinenten, vilket ökar pressen på de kvarvarande aktörerna.
Alexander Ippich på Isola GmbH påpekar i en intervju med Evertiq att situationen är kritisk. ”Vi har fortfarande en europeisk leverantör av basmaterial och en av kopparfolie, men glasfiberväv tillverkas inte längre här”, säger han.
Trots att frågan om europeiska leveranskedjor ofta har lyfts fram som viktig, har den sällan resulterat i praktiska förändringar. Ippich noterar att OEM-företag i allt större utsträckning väljer europeiska leverantörer, en tendens som tidigare endast har diskuterats utan att följas upp i praktiken.
En av de faktorer som driver denna förändring är den ökade vikten av leveranssäkerhet och långsiktig tillförlitlighet inom segment som rymd, flyg och försvar. I vissa fall prioriteras dessa faktorer över priset. ”Särskilt inom dessa områden ser vi en tydlig förskjutning”, säger Ippich och tillägger att priset inte längre är avgörande.
Regelverken blir alltmer styrande, vilket påverkar hur material utvecklas och kvalificeras. REACH och den ständigt uppdaterade SVHC-listan skapar osäkerhet för industrin. ”Ett material kan uppfylla kraven idag, men påverkas av nya ämnen som tillkommer vid nästa uppdatering”, förklarar Ippich.
Det finns en uppenbar krock mellan industrins långsamma utvecklingscykler och de snabbt föränderliga regelverken. ”Att ta fram ett nytt basmaterial och få det UL-godkänt tar tid. Det går inte att snabbt ställa om varje gång SVHC-listan uppdateras”, konstaterar han.
Frågan om PFAS är en del av samma utveckling. Här handlar det om att inte bara uppfylla krav, utan även att finna alternativ som klarar prestandakraven i ett ständigt förändrat materiallandskap. ”När det gäller PFAS står vi starka. Vi har material som matchar PTFE i prestanda, utan att innehålla PFAS”, säger Ippich.
Det är också en fråga om hur mycket av Europas materialekosystem som fortfarande är möjligt att bygga vidare på. ”Kompetensen finns fortfarande, så det går att bygga upp igen. Men vi kan inte vänta för länge och riskera att förlora ännu mer”, varnar han. Det kräver att både EU och OEM-företag faktiskt använder de europeiska leveranskedjorna.
Även längre ner i värdekedjan syns samma utmaningar. Europa har fortfarande flera avancerade tillverkare av kretskort, men deras framtid är starkt kopplad till var materialen köps. ”Vi har många duktiga tillverkare i Europa, men de behöver också efterfrågan. De kan inte hela tiden ersättas av billigare alternativ i Asien”, avslutar Ippich.
Alexander Ippich kommer att tala på Evertiq Expo i Zürich den 23 april, där han kommer att diskutera hur prestandakraven, regelverken och leveranskedjorna samverkar i utvecklingen av basmaterial till kretskort.